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Advantech EPC-T4218 THIN 1U Kompakte Größe mit lüfterlosem Intel J6412- und x6413E-System

    Lüfterloses System mit einseitigem I/O

    DÜNN Kompaktes Design mit 44,2 mm Höhe

    Das dünne Barebone mit Multi-IO-Ports eignet sich dank DC-In-Design für eine Vielzahl von Anwendungsumgebungen

    Einfache und schnelle Installation für zusätzliche Peripheriegeräte

    Ein stoßfester 2,5-Zoll-Laufwerksschacht

    Unterstützt Wand-/VESA-Montage

    Unterstützt SUSI, WISE-DeviceOn und Edge AI Suite.

EPC-T4218ZW-00Y0E EPC-T4218JW-00Y0E
Thermische Lösung Thermische Lösung LÜFTERLOS LÜFTERLOS
Prozessor CPU Intel AtomTM x6413E Intel Celeron J6412
Prozessor BIOS AMI 256 Mbit SPI AMI 256 Mbit SPI
Erinnerung Buchse 2 x 260 Pin DDR4 SO-DIMM für Dual Channel 2 x 260 Pin DDR4 SO-DIMM für Dual Channel
Erinnerung Technologie 2 x 32 GB DDR4 3200 MHz SDRAM 2 x 32 GB DDR4 3200 MHz SDRAM
Erinnerung Max. Kapazität 64 GB (bis zu 32 GB pro DIMM) 64 GB (bis zu 32 GB pro DIMM)
Lagerung M.2 1 x M.2 B-Schlüssel (Typ 2242 oder 2280) 1 x M.2 B-Schlüssel (Typ 2242 oder 2280)
Lagerung 2,5-Zoll-Laufwerksschacht 1 (unterstützt 2,5-Zoll-SSD, max. 7,5 mm Höhe) 1 (unterstützt 2,5-Zoll-SSD, max. 7,5 mm Höhe)
Grafik Chipsatz Intel® UHD-Grafik für Intel®-Prozessoren der 10. Generation Intel® UHD-Grafik für Intel®-Prozessoren der 10. Generation
Ethernet Regler LAN1/ LAN2: Realtek RTL8111H LAN1/ LAN2: Realtek RTL8111H
Ethernet Stecker 2 (RJ-45) 2 (RJ-45)
Ethernet Schnittstelle 10/100/1000 Mbit/s 10/100/1000 Mbit/s
Audio Chipsatz Realtek ALC888S, High Definition Audio (HD) Realtek ALC888S, High Definition Audio (HD)
Erweiterung M.2 1 x E-Schlüssel für Funkmodul (Typ: 2230) 1 x B-Schlüssel für Speicher- und LTE-Modul, unterstützt nur PCIex1-Signal (Typ: 2242 oder 2280) 1 x E-Schlüssel für Funkmodul (Typ: 2230) 1 x B-Schlüssel für Speicher- und LTE-Modul, unterstützt nur PCIex1-Signal (Typ: 2242 oder 2280)
Front-I/O-Schnittstelle Audio 1 (Line-Out) 1 (Line-Out)
Front-I/O-Schnittstelle DP 1 1
Front-I/O-Schnittstelle HDMI 1 1
Front-I/O-Schnittstelle COM 2 COM 2 COM
Front-I/O-Schnittstelle USB 3x USB 3.0, 5x USB 2.0 3x USB 3.0, 5x USB 2.0
Front-I/O-Schnittstelle DC-Buchse 1 1
Front-I/O-Schnittstelle Power-Taste 1 x Netzschalter; 1 x Remote-Stromanschluss 1 x Netzschalter; 1 x Remote-Stromanschluss
Hintere I/O-Schnittstelle COM 4 (RS-232 mit D-SUB; optional) 4 (RS-232 mit D-SUB; optional)
Hintere I/O-Schnittstelle Antenne 2 (reserviert) 2 (reserviert)
Verschiedenes LED-Anzeigen 2 (Power-LED, HDD-LED) 2 (Power-LED, HDD-LED)
Power Requirement Stromspannung 12V DC-Eingang 12V DC-Eingang
Leistungsbedarf Stromverbrauch 25,4 W (mit CPU x6413E, 32 GB RAM, 256 GB SSD) 25,4 W (mit CPU x6413E, 32 GB RAM, 256 GB SSD)
Umfeld Luftfeuchtigkeit 10 ~ 95 % bei 40 °C, nicht kondensierend 10 ~ 95 % bei 40 °C, nicht kondensierend
Umfeld Nichtbetriebstemperatur -20 ~ 60° C (-4 ~ 140° F) -20 ~ 60° C (-4 ~ 140° F)
Umfeld Betriebstemperatur -0 ~ 50 °C (Festplattenspezifikation: 0 ~ 65 °C) 0 ~ 45° C (32 ~ 113° F)(w/o Expansion Card)
Gewicht (kg) Gewicht (kg) 2,12 kg 2,12 kg
Environment Vibration Resistance 3G (2,5-Zoll-SSD/M.2-Speicher) 3G (2,5-Zoll-SSD/M.2-Speicher)
Abmessungen Abmessungen (B x H x T) 188 x 44,2 x 188 mm (7,4" x 1,74" x 7,4") 188 x 44,2 x 188 mm (7,4" x 1,74" x 7,4")
Eingebettetes Betriebssystem Betriebssystemunterstützung Win10/Ubuntu Win10/Ubuntu

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