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COM Express® R3.1 Kompaktmodul Typ 6 Pinbelegung
AMD RYZEN Embedded 8000, Hochleistungs-Zen4-CPU bis zu 8C / 16T
AMD Radeon RDNA3-Grafik, 4 unabhängige 4K-Displays
AMD XDNA NPU, 16 TOPS
Zwei Kanäle DDR5 SO-DIMM-Sockel, bis zu 96 GB RAM
Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2,5 GbE, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen2, SATA3.0
Unterstützt iManager, eingebettete Software-APIs und WISE-DeviceOn