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COM-HPC® Server-Modul der Größe D
Intel® Xeon® D-2700 Prozessoren
Bis zu 20 Kerne, 30 MB LLC-Cache, 118 W TDP
Quad-Channel DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM bis zu 512 GB (sowohl ECC als auch Nicht-ECC)
32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB
Unterstützt iManager, eingebettete Software-APIs und WISE-DeviceOn