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Advantech EPC-U2117 Lüfterloser Embedded-PC der Intel® Apollo Lake E3900-Serie in Handflächengröße

    Intel® Atom Quad Core/Dual Core Prozessor

    Handflächengroßer Formfaktor: 170 (L) x 117 (B) x 52,6 mm (H)

    Unterstützt 2x LAN, 2x COM-Port (1x RS-232, 1x ccTalk), 1x HDMI, 1x Display Port, 4x USB3.0, CANbus und DCIN 12~24V

    Eingebaut 1x M.2-Erweiterungssteckplatz (PCIe Gen2, USB 2.0 Co-Lay), 1x Mini-PCIe-Erweiterungssteckplatz in voller Größe (PCIe Gen2, USB 2.0, SATA Co-Lay)

    Unterstützt integriertes eMMC und 1x 2,5-Zoll-Speicher

    Breiter Betriebstemperaturbereich -20 ~ 60 °C (Option)

    Unterstützt SUSI, WISE-DeviceOn und Edge AI Suite.

EPC-U2117E3W-03Y10 EPC-U2117E3W-03Y2W
Prozessor CPU Atom X5-E3930 Atom X5-E3930
Erinnerung Max. Kapazität Max. Bis zu 8 GB, integrierter 4 GB Speicher Max. Bis zu 8 GB, integrierter 4 GB Speicher
Anzeige HDMI / DisplayPort* HDMI 3840 x 2160 bei 30 Hz/ DP1.2a (4096 x 2160 bei 60 Hz) HDMI 3840 x 2160 @ 30Hz/ DP1.2a (4096 x 2160 @ 60Hz)
Ethernet Regler 2 GbE 2 GbE
E/A COM-Port 2 (1 X RS-232 (BOM-Option zu MDB), 1 X ccTalk (BOM-Option zu RS/422/485)) 2 (1 X RS-232 (BOM-Option zu MDB), 1 X ccTalk (BOM-Option zu RS/422/485))
E/A USB3.0 4 4
Lagerung 2,5-Zoll-Festplatte/SSD 1 x 2,5-Zoll-SATA-Laufwerksschacht 1 x 2,5-Zoll-SATA-Laufwerksschacht
E/A CANBus 1,25 mm, 3-polig, Wafer-Box mit Stecker 1,25 mm, 3-polig, Wafer-Box mit Stecker
E/A Audio 1 Audioanschluss mit Line-Out, Mic-In und Line-In-Telefonbuchsen 1 Audioanschluss mit Line-Out, Mic-In und Line-In-Telefonbuchsen
Audio CODEC Realtek ALC888S, High Definition Audio (HD) Realtek ALC888S, High Definition Audio (HD)
Erweiterung Spielautomaten 1 M.2 (E-Taste), 1 MiniPCIe in voller Größe 1 M.2 (E-Taste), 1 MiniPCIe in voller Größe
Allgemein Eingangsspannung 12~24V VDC+/-10% 12~24V VDC+/-10%
Zertifizierungen EMV CE, FCC Klasse B, CCC, BSMI CE, FCC Klasse B, CCC, BSMI
Betriebssystem Windows 10 V V
Betriebssystem Ubuntu V V
Umfeld Luftfeuchtigkeit 90 % bei 40 °C, nicht kondensierend 90 % bei 40 °C, nicht kondensierend
Umfeld Betriebstemperatur Mit erweiterten Temperaturperipheriegeräten: -20 bis 60 °C (-4 bis 140 °F) mit 0,7 m/s Luftstrom; Mit 2,5-Zoll-Festplatte 0 ~ 45 °C (32 ~ 112 °F) mit 0,7 m/s Luftstrom Mit erweiterten Temperaturperipheriegeräten: -20 bis 60 °C (-4 bis 140 °F) mit 0,7 m/s Luftstrom; Mit 2,5-Zoll-Festplatte 0 ~ 45 °C (32 ~ 112 °F) mit 0,7 m/s Luftstrom
Umfeld Schock während des Betriebs Mit mSATA/SSD: 30G, IEC 60068-2-27, Halbsinus, 11 ms Dauer Mit SSD: 30 G, IEC 60068-2-27, Halbsinus, 11 ms Dauer
Umfeld Lagertemperatur -40 bis 85 °C (-40 bis 185 °F) -40 bis 85 °C (-40 bis 185 °F)
Umfeld Vibrationen während des Betriebs Mit mSATA/SSD: 3 Grms, IEC 60068-2-64, zufällig, 5 ~ 500 Hz, 1 Std./Achse Mit mSATA/SSD: 3 Grms, IEC 60068-2-64, zufällig, 5 ~ 500 Hz, 1 Std./Achse
Mechanisch Montage Tisch-/Wandmontage (Standard), VESA- und DIN-Schienen-Montageset (optional) Tisch-/Wandmontage (Standard), VESA- und DIN-Schienen-Montageset (optional)

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