Advantech ROM-DB3900 Entwicklungsboard für RISC RTX2.0 Modul

Unterstützt RTX2.0 CPU-Modulplatine

3 Display-Ausgänge. VGA, HDMI, 24-Bit-LVDS

1 SATA/SATA-DOM, 1 RJ-45, 1 USB 2.0/3.0, 2 CAN-Bus, 4 UART, 10 GPIO

2 PCIe-Steckplätze

2 MIPI-Schnittstellen für Kameramodul

Onboard eMMC Flash 4 GB, SD-Karte, SIM-Kartensteckplatz

HD I2S Audio-Codec

		ROM-DB3900-SWA1E
Formfaktor	Formfaktor	Advantech RTX 2.0 CPU-Modulserie
Erinnerung	Blitz	Onboard 4 GB eMMC
Erinnerung	EEPROM	Integriertes 4 MB EEPROM
Anzeige	LVDS	1 Einzelner 24-Bit-LVDS
Anzeige	HDMI	1 HDMI TypA
Anzeige	VGA	1 D-Sub 15 mit Buchse
Ethernet	Geschwindigkeit	1 RJ45
Watchdog-Timer	WatchDog-Timer	Noch offen
E/A	SATA	1 SATAII-Anschluss (mit SATA-DOM-Unterstützung)
E/A	SATA-Stromversorgung	1
E/A	USB	1 USB Mini-A (OTG)1 Doppel-USB Typ A (Host)1 USB 3.0-Anschluss (Reserve)
E/A	Audio	1 1/8 Audio-Buchse (I2S HD Audio)
E/A	SPDIF	1 SPDIF-Stiftleiste
E/A	SDIO	1 SD-Kartensteckplatz
E/A	Serieller Anschluss	2 DB9, 2-poliger Header
E/A	SPI-Bus	2 SPI-Pin-Header
E/A	DÜRFEN	2 CAN 2.0B-Anschlüsse, Differenzmodus +5 V
E/A	GPIO	10 GPIO-Ports
E/A	I2C-Bus	1 I2C-Stiftleiste
E/A	Kameraeingang	2 MIPI-Anschlüsse
E/A	Taste	4
Erweiterungsschnittstelle	PCIe	1 PCIe x1
Erweiterung	SD-Buchse	1 SD-Kartensteckplatz
Erweiterung	SIM-Sockel	1 SIM-Steckplatz
Leistung	Stromversorgungsspannung	+12V
Leistung	Leistungstyp	4 Stromeingänge (+12 V DC-Buchse, +12 V 4-polig, ATX-Strom, +12 V Batterie)
Umfeld	Betriebstemperatur	-40 bis 85 °C (-40 bis 185 °F)
Umfeld	Luftfeuchtigkeit	0 % ~ 90 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend
Körperlich	Abmessung (mm)	305 x 244 mm (12" x 9,6")
Zertifizierung	EMV	CE/FCC

Hot Product

Verwandte Produkte